滿猛的，一篇新聞把重點都寫完了，我順便做個整理。

1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷，CREE, II-VI, Rohm. ST...，主要玩家也多是外國 IDM 廠。

2. 穩懋的法說會也有提到 GaN 營收比重逐年大幅度成長，但比起 GaAs 仍屬於較利基型，single digit 成長幅度。應用方面，通訊及資料中心、新能源汽車的毛利大於消費性電子（充電），我會看產品組合來挑公司投資。

3. SiC 成長也很不錯，最大應用是新能源車，裡面比較知名的就是 Tesla 用的 ST 逆變器；意法半導體也因此鞏固優勢，股價表現也很好，大家才漸漸注意到這材料 (之前比較像炒股題材)。

4. 中美晶集團環球晶開始小量出貨碳化矽基板，且將從基板擴向磊晶，徐董表示雖然在集團佔比約 1% 營收而已，但成長快速。

5. 台灣在三類半導體的重要性不像矽那樣舉足輕重，但有矽基經驗的優勢，還是追看看成長性。

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"...GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。...三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%..."

"...SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗..."

"...關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握....多數材料仍集中於美國科銳（Cree）及貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體（STMicroelectronics）等IDM大廠手中..."

"...漢民集團的嘉晶（EPI）、漢磊科（EPISIL）與中美晶集團的環球晶（GW）、宏捷科（AWSC）、兆遠（CWT）、朋程（ATC）等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益...

"廣運集團與太陽能廠太極（TAINERGY）共同投資的盛新材料（TAISIC），除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發"

https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210903-10921.html

0517 #開盤 #重點
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#鴻海 #財報 #三率三升
鴻海14日法說會，董事長劉揚偉定調鴻海未來將由勞力密集轉向腦力密集，並繳出首季EPS 2.03元、年增1251％、三率三升的佳績，惟因疫情造成原料短缺，恐影響今年毛利率達成，劉揚偉首改口今年將改以EPS極大化為終極目標。

#矽晶圓 #缺貨 #環球晶
在日本信越、日本勝高(SUMCO)、環球晶等大廠預期矽晶圓市況一路看旺到明年後，德國世創執行長Christoph von Plotho在日前法說會中表示，第一季8吋及12吋矽晶圓出貨全面成長，其中應用於邏輯製程的12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)因缺貨已進入配額銷售狀態。

#OLED #MiniLED #聯詠
驅動IC大廠聯詠(3034)2020年業績除了改寫新高，研發費用亦衝破百億元關卡，年成長幅度突破兩成，2021年研發費用可望持續創下新高。

#台塑集團
國際疫情發展起伏不定，但數位轉型已成必然趨勢，生活型態將大規模數位化，台塑集團旗下的南亞科在總裁王文淵力挺下，繼先前宣布將斥資三千億元興建12吋先進晶圓新廠後，還加碼600億元，推動現有產能轉進10奈米先進DRAM製程布局。若加上南亞的電子材料擴產，以及南電ABF載板產線投資，合計台塑集團此波電子事業擴充升級投資規模將達3884億元。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

🧐雖說穩懋(3105)因產品組合轉差及匯率影響，20Q4 毛利率明顯下滑；但考量5G趨勢，終端需求持續增加、光學感測應用與基礎建設佈建持續； 1Q21 營運淡季不淡，20年創歷史新高且21年將再度走升，後續可期值得持續關注。
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🏭關於穩懋3105：
穩懋(3105)為台灣最大的砷化鎵晶圓代工廠，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。以產能計算全球排名第四市佔率約6%，若以委外代工市場統計則市佔率71.7%，為龍頭廠。
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穩懋主要生產砷化鎵異質介面雙極電晶體(HBT)，以及假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT)，目前仍以HBT為大宗，Avago為最主要客戶(iPhone供應鏈)，其他客戶包括Skyworks、Triquint等，終端客戶為蘋果、華為等手機大廠。
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HBT應用於手機及Wifi模組的功率放大器(PA，Power Amplifier)。pHEMT主要應用於射頻開關晶片Switch。
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2016年公司積極跨入光通訊應用，產品聚焦於高速資料傳輸元件，從磊晶片(EPI)到晶粒生產(Chip)，在到後端測試，提供客戶一條龍生產服務。
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🧰主要產品：
砷化鎵電晶體製程技術分為三類：
A.異質接面雙極性電晶體(HBT)
B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。
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2019年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工98%、其他2%
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
❌近5年稅後淨利正成長(2018年為衰退)
❌本益比低於15倍：23.2倍
⭕️股東權益報酬率15%以上：2019年16.26%
⭕️毛利率15%以上：2019年38.17%
❌近5年現金股利正成長(2018年為衰退)
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[陳喬泓]翻倍成長選股策略
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