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高科技產業製程風險控制- 以磊晶製程為例

常用的基板為砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）、. 矽（Si）、碳化矽（SiC）及藍寶石（Sapphire, Al2O3）等等。而通常所成長的薄膜材料主要為三五族化合物 ...

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