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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，SiC元件 ... 第三代半導體材料主要是以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、 ...

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