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個股：利機成功打入第三代半導體，送樣車用功率元件國際IDM廠

利機提到，這是公司這幾年自行研發的新產品，專用於砷化鎵和碳化矽等第三代半導體用低溫燒結銀膠，適用於高導熱、高功率、高壓領域，用在封裝製程中，目前 ...

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