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碳化矽加工
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次世代半導體晶圓複合加工技術 - 機械工業網
目前碳化矽晶圓切割後,可採用研磨(lapping)或輪磨(grinding)方式進行加工;文獻中指出在研磨測試中,雖表面粗糙度和表面下裂紋深度隨著粒度的減小而減小 ...
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「碳化矽加工」
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