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發明專利說明書

【0004】 當前電漿加強原子層沈積(PEALD)氮化矽製程通常在沉. 積於三維結構(諸如,渠溝結構)上時遭受各向 ... 物吸附於基板表面上;移除過量的矽反應物;使所述所吸附的矽.

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