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綠能晶片蝕刻技術獲台灣專利肯定正進一步申請海外專利 - 鉅亨

太陽能多晶片大廠綠能科技(3519-TW)的高階矽晶圓切割技術再獲專利肯定。由綠能為使新世代鑽石切割晶片效率最佳化並創「蝕刻液與矽基板表面粗糙化 ...

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