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發明專利說明書

MEMS製程之元件，則須考慮蝕刻液與結構之間的選擇比以及蝕刻材料之厚度。 ... [0014] 最後，如第1D圖所示，再以二氧化矽蝕刻液(氫氟酸(HF)或Silox Vapox III)將複晶矽 ...

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