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TMAH還是KOH？誰更適合溼法刻蝕

對各向同性蝕刻劑而言，分解由與半導體反應的離子的擴散速率決定。各向異性可以由表面輪廓清楚地觀察。如果(100)的矽晶片表面由蝕刻掩模圖案化，腐蝕面受( ...

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