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用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料

此新型液態熱融膠除了解決上述因高溫再次熔融的問題，也依照對軟性成型材料的需求調整配方，強化應力耦合的能力，以達到材料與製程上的要求。如前所述，環 ...

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