... 微膠囊發泡材料(Microencapsulation Foaming Material)、矽膠、矽橡膠,有機矽粉末,有機矽樹脂粉末,矽橡膠粉末,有機矽複合粉末. ... 熔點-77 °C; 沸點66 °C(lit.) ...
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