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矽比熱
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發明專利說明書
請注意「低介電常數」一詞傳統上係為比熱沈積二氧化矽(SiO2),約. 3.9,低的介電常數,本發明實施例使用多孔與非多孔低介電常數材料、有. 機與無機低介電常數材料、純有機 ...
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「矽比熱」
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