利用現有矽製程設備,在. 矽基板上加上一薄層氮化鋁(Aluminum Ni- tride/AlN),用於隔離元件結構和基板。 如果產品的額定電壓為200V及200V以下,基. 板和有源元件之間的 ...
確定! 回上一頁