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第三類半導體的白熱化競爭－碳化矽材料製程與分析關鍵？

根據新世代半導體特性分析(圖一)，碳化矽屬於高能隙(bandgap) 材料，具有優異的 ... 碳化矽屬於多型體(polytype) 的材料，目前已知晶體結構多達100 種 ...

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