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矽晶圓製程

於表面生成一層多晶矽– 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界– 晶圓背面以機械方式摩擦– 以雷射光束照射晶圓背面– ... 晶圓( Wafer ) 長成的圓柱形矽晶棒首先經切割成晶片。

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