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晶圓切割的方法與介紹

晶圓( Wafer ) 長成的圓柱形矽晶棒首先經切割成晶片。晶片的厚度選取隨其直徑增加而增加， ... 在於傳統切割晶片製程中產生廢料的情況是一直無法改善.

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