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〈工業技術與資訊〉化合物半導體成科技新戰場 - 鉅亨

其製程與矽半導體類似，同樣必須經歷晶球、晶圓切磨拋、元件製作、 ... 對照矽晶圓，因為熔融溫度較低，可長出的晶棒較大也較快，而碳化矽半導體的晶 ...

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