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矽晶棒製程
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半導體製造工藝——單晶晶圓製程 - 人人焦點
主要分爲:切斷→外徑滾圓→切片→倒角→研磨→腐蝕、清洗→刻蝕→拋光等。 矽片製備. 切斷:目的是切除單晶矽棒的頭部、尾部及超出客戶規格的部分,將單 ...
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