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矽晶棒製程
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晶圓
經蝕刻(etch)製程處理後的晶圓. 晶圓(英語:Wafer)是 ... 矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後,即成為集成電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是「晶圓」(wafer)。
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