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半導體矽晶圓產業總覽

將得到的單晶矽棒按適當的尺寸進行切片, 然後進行研磨, 將凹凸的切痕磨掉, 再用化學機械拋光工藝進一步去除加工表面殘留的損傷層, 最後對晶圓進行清洗. 矽 ...

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