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矽基板
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微機電應用之先進晶圓級封裝 - 3DIC Lab - 國立陽明交通大學
所提出的石英震盪器之矽基板封裝方案採用了幾種三維積體電路核心技術,例如:矽穿孔、真空密封接合和晶圓薄化。此方法不同於使用陶瓷封裝的傳統石英震盪器,通過對機械結構 ...
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「矽基板」
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