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光電整合突破物理極限-淺談近期矽光子技術演進對未來IC製造 ...

2018年後的應用產品潮流朝向AI、IoT產品加值的領域進行延伸，因此對於晶片的規格需求，元件微小化、高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，隨著7 nm 之後的 ...

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