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[爆卦]矽光子先進封裝是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇矽光子先進封裝鄉民發文沒有被收入到精華區：在矽光子先進封裝這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 矽光子先進封裝產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過2萬的網紅DIGITIMES 科技網，也在其Facebook貼文中提到， #今日頭條 觀察 #台積電 大客戶分布，包括 #NVIDIA、#思科、#Marvell、#意法半導體 等紛紛強化 #矽光子 領域戰力，看好的就是 #伺服器、#雲端 運算中心的中長期市場。...

「矽光子先進封裝」的推薦目錄
  • DIGITIMES 科技網

    矽光子先進封裝 在 DIGITIMES 科技網 Facebook 的最讚貼文

    2021-08-31 18:13:11
    有 1,421 人按讚

    #今日頭條

    觀察 #台積電 大客戶分布，包括 #NVIDIA、#思科、#Marvell、#意法半導體 等紛紛強化 #矽光子 領域戰力，看好的就是 #伺服器、#雲端 運算中心的中長期市場。

  • EE Times Taiwan

    矽光子先進封裝 在 EE Times Taiwan Facebook 的精選貼文

    2020-01-21 19:00:17
    有 41 人按讚

    本文概述了當前新興的矽3D整合技術，討論了影像感測器、光子元件、MEMS、Wide I/O記憶體和佈局先進邏輯電路的矽仲介層，圍繞3D平台性能評估，並重點介紹矽3D封裝的主要挑戰和技術發展。

  • 寫點科普

    矽光子先進封裝 在 寫點科普 Facebook 的最佳貼文

    2019-07-23 21:11:27
    有 276 人按讚

    【SEMI 異質整合系列：次世代的 IC 設計與半導體趨勢】

    最近台積電（TSMC）法說會點出高效能運算（HPC）將是下一個成長動能，填補成長衰退的手機系統單晶片（ SoC ）營收，其中的關鍵就在於 Chiplet （俗稱膠水製程）。

    但行動 SoC 產業不會就此衰退， IC 設計公司仍在尋求產品功能上的突破來創造新的需求。

    未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸。

    全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。

    接下來會開始逐篇探討異質整合技術給予 SoC 發揮的潛在優勢，雖然手機市場停滯，但行動處理器的應用會在 A-IoT 產業中凸顯出來，如果你對 SoC 下一波成長動能有興趣，請參閱我的文章：
    https://kopu.chat/2019/07/23/semi_hir_2/

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    全球第二大國際半導體展SEMICON Taiwan今年將從先進封裝、測試、化合物半導體、矽光子等角度切入，規劃異質整合主題展區及舉辦多元活動，並同期舉辦「SMC Taiwan策略材料高峰論壇」、「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」，分別探討異質整合在先進封裝技術及創新材料上的機會與挑戰。

    想進一步了解異質整合技術未來的技術發展與應用市場，現在起可免費報名9月18至20日的SEMICON Taiwan：

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