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多項矽光子整合技術突破光運算市場迎春燕 - 電子工程專輯

如果要儘快突破上述瓶頸，矽光子元件的未來將呈現兩大趨勢：協同封裝與晶片整合。前者是透過TSV封裝的形式，將CMOS晶片與光學晶片整合；後者則是完全形成 ...

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