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針對可重構式工程變更元件之時序收斂和電壓降最佳化

在晶片設計上，主要包含了三個程序：硬體描述設計，實體設計和下線。在第一個階段中，主要利用硬體描述語言來 ... 在完成這兩個階段後，才能實際的下線得到所要的產品。

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