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应用文献

材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的. 使用。热机械分析(TMA) 长期以来应用于. 测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀. (CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数 ...

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