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工研院「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」助半導體產業 ...

高深寬比達15是全球最佳，領先產學界的4到10，採用玻璃基板電鍍填孔，能有效降低電鍍製程缺陷，達到無缺陷填孔的目標，確保產品高品質，也解決目前 ...

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