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《科技與創新》高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術- 自由財經

玻璃 中介層（Glass Interposer）技術提供2D到3D先進封裝，更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進，串接各層間的導線深寬比不斷增加 ...

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