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半导体空调与普通空调优缺点？ - 世强元件

15制冷片; 带有铜导流片的陶瓷片与热电材料组成的串联电路热电模块(TEC)的标准型, 部材料由高性能热电材料制作而成、最大制冷温差可以高达72°C 的单级致冷器件.

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