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熱電材料缺點
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研究方向- 中科院长春应化所刘剑课题组 - X-MOL
目前,市场上的热电器件产品主要基于无机半导体材料,存在价格昂贵,易脆等缺点,难以胜任特定场景应用(例如柔性电子)。基于有机半导体材料(共轭高分子,有机小分子 ...
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