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TEC 半导体制冷片的特性与散热理论设计、仿真

(图二)为一个实际应用之热电器件的典型结构，从图中可看出其主要结构包含有上下两片陶瓷板以及中间的N型和P型半导体材料(主要材料为碲化铋Bismuth Telluride)，其中N型和P ...

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