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熱電材料如何製冷
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高階薄膜半導體材料微熱電致冷元件之理論模擬與設計製作. 計畫主持人: 鄭金祥系統編號:PB9801-2023年度:98當年度經費: 1228 千元 關鍵字:熱電致冷元件;微機電;.
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