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國立臺灣大學工學院材料科學與工程學系(所) 碩士論文中高溫 ...

關鍵字：熱電材料、擴散阻障層、固液擴散接合、界面反應、強度測試 ... 之潛力，且在未來極有機會直接以半導體製程與發熱晶片整合設計與製作。綜合以.

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