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電子模組日趨小型化實測電路設計求解熱阻問題 - 新通訊

... 保證這個模組的鋁外殼會產生從印刷電路板(PCB)到環境最大12℃/W的熱阻。 ... 片的熱阻為4.5℃/W，所以他計算了以下最壞情況下的接面溫度(公式1)：.

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