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封裝結構之尺寸與材料參數對熱傳效益之影響

空氣並聯的效應方法來處理錫球層。Lee[17]將錫球層分為三種假設方式，分別為 ... 對於電子封裝而言，用來決定其散熱能力的評量標準稱之為熱阻(Thermal.

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