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压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究 - 手机知网

[摘要]:在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小.通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布.

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