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基于多物理场仿真的光学测量辅助热阻特性的多芯片SiC ...

本文提出了一种通过融合光学测量和多物理场仿真来确定多芯片碳化硅（SiC）电源模块热阻的方法。经过测试的电源模块由四个并联的SiC金属氧化物半导体场 ...

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