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熱阻並聯
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System Analysis 技術文件-針對電子工程師的熱管理基礎:第四篇
在將熱量從IC 封裝傳遞到周圍環境時,其熱阻遠小於由熱對流和熱輻射引起的從封裝到環境的並聯熱阻。為了使散熱片起作用,其等效熱阻必須滿足如下方程式:. 其中 是散熱片的 ...
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