IC構裝熱應力及變形之理論建立與有限元素模擬5. FlipChipUnderfill封裝用環氧樹脂之組成,流動行為及物性之研究6. 覆晶之接合處在循環熱應力作用下之可靠度分析7. 晶圓級/ ...
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