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日月光強化先進封裝推新系統縮短設計週期50%

... 圖面設計和驗證，先進多重佈線層(RDL) 和矽高密度中介層(Si Interposer) 自動繞線，運用嵌入式設計規則查驗(DRC) 和封裝設計套件(PDK) 到設計工作流程中。

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