(c)為了防止OSP PCB在SMT 製程中等待時間太久造成貫穿孔氧化,以致產生焊錫性及可靠度問題,可以考慮在錫膏印刷站將所有ICT 測試點及DIP 貫穿孔印上錫膏,以保護貫穿孔不致 ...
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