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電子產品環境應力試驗 - 華證科技

沾錫 天平試驗(Wetting Balance Test)：沾錫天平的實驗目的在於焊錫性爭議分析，透過靈敏的沾錫天平，可以確定零件腳與錫的接觸反應速度，可以預知零件腳的潛在風險，補強 ...

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