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UBM中無電鍍鎳與無鉛銲錫間之介面反應及潤溼性質研究

摘要因應電子產品日趨輕薄短小的需求，球腳格狀陣列的封裝技術已成為封裝邏輯IC的主流技術，其中無電鍍鎳被大量用於銲錫凸塊中扮演一個擴散阻絕層與沾錫層的角色。

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