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水阻值半導體
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https://www.tsri.org.tw/CommonUtilServlet?type=2.84&file=devicesd1s1a1CFd1s1a1C5_B.pdf
最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)
其適用於有光阻圖形之二氧化矽蝕刻,因其溶液內含NH4F 用以當化學緩衝劑用。所謂的化學. 緩衝劑就是當少量的強酸或強鹼被加入時,其可抑制PH 值被改變的一種溶液。
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