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利機攻第三代半導體材料明年業績受惠4大動能 - 中央社

半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，利機切入第三代半導體用低溫燒結銀膠，明年可放量貢獻營收，加上均熱片、封測材料、BT載板需求強勁， ...

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