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穩懋半導體完成「新世代通訊用之半絕緣碳化矽(SI-SiC) 晶圓 ...

本計畫為期3年，以發展射頻通訊高功率氮化鎵技術為主軸。於2019年完成了國內首次100%自製之四吋半絕緣碳化矽(S.I.-SiC)基板，氮化鎵(GaN) ...

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