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晶圓代工二哥也進軍第3類半導體！聯電策略：6吋氮化鎵先行

針對這項技術平台的建立，聯電將會以提供功率、射頻元件方案為主，初期會以氮化鎵（GaN）技術先行，待其技術發展成熟後，下一步才會朝碳化矽（SiC）開始 ...

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