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半導體製程技術 - 聯合大學

選擇性蝕刻是將光阻上的IC設計圖案轉移到晶圓表面 ... 氧電漿灰化製程(Oxygen plasma ashing): 去除有機殘餘物 ... 在LOCOS製程和絕緣形成的製程剝除氮化矽.

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