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聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合

空( 27 Pa) 成功进行聚二甲基硅氧烷( PDMS) 表面改性及键合. 处理后的PDM S 表面亲水性得到极大改善, 贴合后可永久. 性密封, 制作微流控芯片. 使用扫描电镜, 红外光谱 ...

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