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金凸塊技術與晶圓封裝的應用

黃光製程是先在晶圓表面塗佈一層. 光阻，這光阻的厚度依凸塊的高度而. 定，通常金凸塊的高度為12µm~25µm，. 則光阻的厚度可控制在15µm~30µm，至. 於使用正光阻或是負光 ...

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